沾锡能力检测 | 检测项目 | 中深(广东)检测技术有限公司

沾锡能力检测

沾锡测试
沾锡测试，又沾锡性测试，沾锡能力测试，Solderability test, 测试SMT电子元器件、电子组件、PCB PAD的焊锡性的能力。

沾锡测试目的
焊锡性，常用于电子元器件的焊接能力Solderability和润湿力wet force的评估，也是评估印刷电路板焊接制程可靠度的参考依据之一。

沾锡测试主要用于浸润性能评价，评价对象有各种元器件、SMT表面贴装器件浸润性能、PCB板焊盘、接头助焊剂、金属焊剂、锡膏浸润性能评价。

沾锡测试怎么做？
沾锡测试方法一般有两类：锡球法和锡槽法。

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